該機型(xing)與傳(chuan)統內外(wai)刮刀出(chu)料機型(xing)相對比好處是(shi):
采(cai)(cai)用分散(san)盤結構同棒銷式(shi)結構相融(rong)合(he),由分散(san)盤在物料進(jin)(jin)入的(de)前端進(jin)(jin)行(xing)粗磨后由棒銷式(shi)渦輪轉子進(jin)(jin)行(xing)精磨,因此可(ke)以在研(yan)磨腔內(nei)采(cai)(cai)用不同的(de)線速度進(jin)(jin)行(xing)分段研(yan)磨,其研(yan)磨效率及細度均高(gao)于普通機型(xing)。
(1)出(chu)料(liao)速(su)度:出(chu)料(liao)篩圈的出(chu)料(liao)面積,比(bi)內外刮刀縫隙出(chu)料(liao)大好幾倍,出(chu)料(liao)速(su)度更快(kuai)。
(2)研(yan)磨效率:渦輪轉子上(shang)帶棒銷(xiao),可與分(fen)散盤形成分(fen)度精細研(yan)磨,效率高于一般傳統分(fen)散盤機型(xing)。
(3)研(yan)磨細(xi)度:由于采(cai)用(yong)的(de)(de)渦輪轉(zhuan)子與大(da)(da)面積的(de)(de)出(chu)料篩圈出(chu)料,所以可(ke)以選用(yong)的(de)(de)研(yan)磨珠(zhu)(zhu)直徑(jing)可(ke)以大(da)(da)大(da)(da)減小,最小可(ke)以使(shi)用(yong)φ0.4-0.6mm的(de)(de)氧化鋯珠(zhu)(zhu)。同等容(rong)積下研(yan)磨珠(zhu)(zhu)的(de)(de)直徑(jing)減小,其(qi)撞擊及剪切的(de)(de)次數相應增(zeng)加,研(yan)磨的(de)(de)效(xiao)率(lv)大(da)(da)大(da)(da)增(zeng)加。
另外(wai)由于珠子(zi)用(yong)得更小,所以對物料里的微小顆粒(li)更有利于研磨剪切,可(ke)以有效提高研磨細度。
(4)保護密(mi)封(feng):采用機身中部進(jin)料,后端出(chu)料,其研磨腔(qiang)內的壓(ya)力與機械密(mi)封(feng)位置(zhi)相反,可大(da)(da)大(da)(da)減少研磨室內物料及研磨珠對密(mi)封(feng)的壓(ya)力傷害
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